ACT presentó en EE. UU. una placa fría bifásica capaz de disipar 7,5 kW y mantener temperaturas estables en chips de IA y HPC.
Advanced Cooling Technologies (ACT), con sede en Pensilvania, presentó una placa fría de enfriamiento líquido bifásico directo al chip, enfocada en plataformas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC). La compañía informó que el sistema busca responder a las crecientes necesidades térmicas de arquitecturas informáticas emergentes y lo puso a prueba en Estados Unidos, donde alcanzó resultados que replican las demandas de los denominados “superchips”.
Durante las pruebas, ACT detalló que la placa fría disipó más de 7,5 kW de potencia total en una sola unidad. Además, la empresa indicó que el sistema alcanzó un flujo de calor superior a los 300 W/cm² en varias zonas, con una resistencia térmica de 0,060 °C-cm²/W, mientras operaba a menos de 0,8 LPM/kW. Asimismo, reportó que las temperaturas de la superficie se mantuvieron por debajo de los 70 °C, aun con una temperatura de entrada del refrigerante de 50 °C.
Por otra parte, ACT resaltó que estos resultados constituyen un avance técnico relevante para la industria de centros de datos. Según la empresa, el sistema responde a los desafíos energéticos y térmicos que surgen con la adopción acelerada de soluciones de IA y HPC, en un contexto de mayor demanda de potencia de cálculo.
Finalmente, Devin Pellicone, director de Soluciones para Centros de Datos en ACT, afirmó que este desarrollo marca un hito en la evolución de las soluciones de enfriamiento directo al chip de dos fases. De acuerdo con el especialista, la innovación contribuye al diseño de sistemas informáticos de próxima generación impulsados por inteligencia artificial.
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