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Vertiv lanza CoolLoop Trim Cooler para refrigeración eficiente

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Vertiv ha presentado el CoolLoop Trim Cooler, una nueva solución de refrigeración diseñada para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC). Este sistema destaca por su eficiencia energética y su capacidad para ahorrar espacio, adaptándose a centros de datos con refrigeración híbrida o líquida. Gracias a su compatibilidad con temperaturas de agua fluctuantes, se posiciona como una opción versátil para fábricas de IA en diversas condiciones climáticas.

Eficiencia energética y facilidad de integración

Una de las características clave de esta solución es su capacidad para reducir el consumo energético anual hasta en un 70 % mediante refrigeración gratuita y funcionamiento mecánico. Además, su diseño optimizado permite un ahorro de espacio del 40 % en comparación con sistemas tradicionales. Con la posibilidad de gestionar temperaturas de agua de hasta 40 °C y soportar placas frías a 45 °C, el CoolLoop Trim Cooler aborda los desafíos térmicos de los entornos de alta densidad.

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El sistema también se distingue por su facilidad de integración, ya que permite conexiones directas de agua y compatibilidad con las unidades de distribución de refrigerante Vertiv CoolChip CDU. Esta adaptabilidad facilita su implementación en diferentes entornos de refrigeración de alta densidad, reduciendo la complejidad de la instalación y los costos operativos. Además, su diseño escalable le permite alcanzar una capacidad de refrigeración de hasta casi 3 MW en configuraciones refrigeradas por aire.

En un contexto de regulaciones ambientales cada vez más estrictas, el CoolLoop Trim Cooler se alinea con la normativa europea sobre gases fluorados (F-GAS) de 2027 al utilizar un refrigerante de bajo potencial de calentamiento global (GWP). Esta característica no solo reduce las emisiones de CO₂e, sino que también evita la necesidad de rediseños o mejoras en la infraestructura a corto plazo. Con este lanzamiento, Vertiv busca responder a las crecientes demandas de refrigeración impulsadas por el avance de la IA y el aumento en la densidad de los racks de los centros de datos.

Fuente: Vertiv

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